在小孔径小公差的检测中(主要是H7级公差及以下)的检测,常见的方式是采用塞规检测,但由于这类塞规由于设计公差范围较小,采用塞规检测方法,会存在以下弊端:
1、塞规制作成本高
根据工具车间和同行业的数据分析,只有塞规的公差大于0.003mm时,塞规才能保证95%以上的产品合格率;当小于0.0015mm时,只能保证33%的合格率;当小于0.0025mm且大于0.0015mm时,只能保证67%的合格率。
2、使用成本高
通端的下差和磨损极限的差值即为磨损量,磨损量越小,塞规的使用寿命越短。
3、计量困难
根据计量室反馈,由于设计公差范围太小,约在0.014mm左右,加工难度大,无法读取准确的数值,计量检测无法保证,验收合格率低。
4、产品加工困难
因为塞规吃掉了产品要求公差的一部分公差,导致产品加工时压缩到产品图要求尺寸的中差,因而对加工的要求也相应提高了。
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